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CMP技術：CMP即Chemical Mechanical Polishing，化學機械拋光。區(qū)別于傳統(tǒng)的純機械或純化學的拋光方法，CMP技術通過化學和機械綜合作用，從而避免了由單純機械拋光造成的表面損傷和由單純化學拋光易造成的拋光速度慢、表面平整度和拋光一致性差等缺點。借助于納米粒子的研磨作用與氧化劑的腐蝕作用之間的有機結合，在被研磨的工件表面形成光潔表面。