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全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈加速重整,新能源汽車(chē)等新興產(chǎn)業(yè)持續(xù)助攻半導(dǎo)體市場(chǎng)!

五度易鏈 2024-03-28 3201 0

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大數(shù)據(jù)治理

全面提升數(shù)據(jù)價(jià)值

賦能業(yè)務(wù)提質(zhì)增效

半導(dǎo)體是全球化的產(chǎn)業(yè)。對(duì)高新技術(shù)、資本以及生產(chǎn)規(guī)模的追求,推動(dòng)半導(dǎo)體形成了高度專(zhuān)業(yè)化的全球供應(yīng)鏈,各區(qū)域根據(jù)其相對(duì)優(yōu)勢(shì)在供應(yīng)鏈中發(fā)揮不同的作用,沒(méi)有一個(gè)國(guó)家能單獨(dú)構(gòu)建覆蓋整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的生態(tài)系統(tǒng),這是全球?qū)I(yè)分工和地區(qū)分工的結(jié)果。

  半導(dǎo)體是典型的具有明顯周期性節(jié)奏的產(chǎn)業(yè),而技術(shù)迭代是推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引擎。目前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正在走出2023年的下行周期,呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù)預(yù)測(cè),今年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將迎來(lái)超過(guò)10%的正增長(zhǎng),到2030年有望突破萬(wàn)億美元。

  在半導(dǎo)體銷(xiāo)售額邁向萬(wàn)億美元的征途中,產(chǎn)業(yè)也迎來(lái)新一代技術(shù)推動(dòng)及源源不絕的新興應(yīng)用市場(chǎng)機(jī)遇,包括AI(人工智能)及其驅(qū)動(dòng)的新智能應(yīng)用、AI PC和AI手機(jī)、新能源汽車(chē)及工業(yè)應(yīng)用等新興產(chǎn)業(yè)。同時(shí)產(chǎn)業(yè)也面臨著許多前所未有的艱巨挑戰(zhàn),包括全球供應(yīng)鏈重整、可持續(xù)發(fā)展、人才短缺等。根據(jù)預(yù)測(cè),與AI相關(guān)的半導(dǎo)體市場(chǎng)在接下來(lái)的3~5年將保持30%左右的年增長(zhǎng)率。

  生成式AI:是天使還是魔鬼

  AI無(wú)疑是推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)前行的新動(dòng)能。AI和半導(dǎo)體技術(shù)之間存在著相互促進(jìn)的關(guān)系,AI智能應(yīng)用創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長(zhǎng),而GPU提供的算力使AI智能應(yīng)用成為可能,兩者相輔相成。

  2023年是生成式AI的爆發(fā)元年,生成式AI應(yīng)用也將進(jìn)入爆發(fā)期,近期OpenAI推出的Sora就在業(yè)界引起了極大的轟動(dòng)。AI和半導(dǎo)體技術(shù)相互推動(dòng)發(fā)展的關(guān)系,將加速塑造產(chǎn)業(yè)的未來(lái)、影響產(chǎn)業(yè)的走向。

  當(dāng)然,人工智能等新技術(shù)在實(shí)際應(yīng)用中兼具創(chuàng)造性和破壞性,在享受AI帶來(lái)的創(chuàng)新力量的同時(shí),也要對(duì)AI引發(fā)的勞動(dòng)關(guān)系及社會(huì)價(jià)值變化有所準(zhǔn)備。同時(shí),各界對(duì)AI的爭(zhēng)議一直沒(méi)有停歇。展望未來(lái),AI可以是帶給人類(lèi)福祉的“天使”,也有可能是帶來(lái)風(fēng)險(xiǎn)的“魔鬼”。未來(lái)人類(lèi)如何與AI共生,將是我們要面對(duì)的重要議題。

  新能源汽車(chē)等新興產(chǎn)業(yè)持續(xù)助攻半導(dǎo)體市場(chǎng)

  除AI外,新能源汽車(chē)、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè),都是半導(dǎo)體蓬勃發(fā)展的助推器。新能源汽車(chē)對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)的推動(dòng)作用主要體現(xiàn)在智能化需求,能源管理和節(jié)能技術(shù),車(chē)聯(lián)網(wǎng)和智能駕駛技術(shù),高溫、高壓、高功率應(yīng)用需求,新型半導(dǎo)體材料和制造工藝等各個(gè)方面。

  盡管以手機(jī)為代表的消費(fèi)電子市場(chǎng)復(fù)蘇尚顯吃力,但其基數(shù)龐大,對(duì)產(chǎn)業(yè)仍具有重要的拉動(dòng)作用。數(shù)據(jù)顯示,手機(jī)和PC這兩類(lèi)出貨量占比最高的消費(fèi)電子終端,跌幅已經(jīng)大幅縮窄并走向反轉(zhuǎn),市場(chǎng)有望在品牌新機(jī)發(fā)布的刺激下重新點(diǎn)燃增量需求。

  工業(yè)領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求主要集中在自動(dòng)化生產(chǎn)和智能制造方面。隨著工業(yè)領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新,新興應(yīng)用開(kāi)始涌現(xiàn)。這些應(yīng)用推動(dòng)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)升級(jí)和創(chuàng)新,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了廣闊的市場(chǎng)機(jī)遇。

  物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展推動(dòng)了傳感器和智能設(shè)備的需求增長(zhǎng),從而帶動(dòng)了半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)。物聯(lián)網(wǎng)的功耗要求、小型化和集成化需求、安全需求以及相關(guān)的邊緣計(jì)算應(yīng)用興起,在促進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新的同時(shí),也激發(fā)出市場(chǎng)對(duì)高性能、高可靠性半導(dǎo)體器件的需求。

  SEMI報(bào)告指出,隨著人工智能、高性能計(jì)算(HPC)、5G、汽車(chē)和工業(yè)等應(yīng)用推動(dòng)硅需求的增加,預(yù)計(jì)從2024年開(kāi)始的全球硅晶圓出貨量反彈勢(shì)頭將持續(xù)下去,未來(lái)晶圓出貨量也將創(chuàng)下新高。

  異構(gòu)集成先進(jìn)封裝成為創(chuàng)新焦點(diǎn)

  在SEMICON China 2023主題演講開(kāi)幕秀上,以AI加元宇宙形式與戈登·摩爾開(kāi)展了一場(chǎng)虛擬對(duì)話(huà),表達(dá)了對(duì)這位摩爾定律提出者的敬意:“摩爾定律開(kāi)啟了半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)不可思議的、持續(xù)不斷的創(chuàng)新進(jìn)步。這是一場(chǎng)史無(wú)前例的科技革命,它改變了每個(gè)人的生活,更改變了人類(lèi)文明。我們向您致敬!”

  隨著晶體管尺寸逼近物理極限,先進(jìn)封裝技術(shù)開(kāi)始成為新的創(chuàng)新焦點(diǎn),為集成電路的性能、尺寸、功率和成本提供了新的可能性。

  先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展,為產(chǎn)業(yè)界帶來(lái)了突破摩爾定律限制的希望,也為集成電路的發(fā)展提供了新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。HIR(異構(gòu)集成)、先進(jìn)封裝、Chiplet等后摩爾技術(shù),接力CMOS成為推動(dòng)集成電路技術(shù)不斷進(jìn)步和創(chuàng)新的重要引擎,也是延續(xù)摩爾定律和經(jīng)濟(jì)規(guī)律的新動(dòng)能。

  全球產(chǎn)業(yè)鏈加速重整

  半導(dǎo)體是全球化的產(chǎn)業(yè)。對(duì)高新技術(shù)、資本以及生產(chǎn)規(guī)模的追求,推動(dòng)半導(dǎo)體形成了高度專(zhuān)業(yè)化的全球供應(yīng)鏈,各區(qū)域根據(jù)其相對(duì)優(yōu)勢(shì)在供應(yīng)鏈中發(fā)揮不同的作用,沒(méi)有一個(gè)國(guó)家能單獨(dú)構(gòu)建覆蓋整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的生態(tài)系統(tǒng),這是全球?qū)I(yè)分工和地區(qū)分工的結(jié)果。

  但從2018年開(kāi)始的地緣貿(mào)易摩擦,導(dǎo)致“逆全球化”思維抬頭。目前,半導(dǎo)體成為全球經(jīng)濟(jì)重要的戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè)和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。各國(guó)積極推出芯片扶持政策,尤其注重加強(qiáng)對(duì)半導(dǎo)體制造業(yè)的投資。過(guò)去對(duì)半導(dǎo)體制造投入不多的地區(qū),也明顯增加了相關(guān)投資,預(yù)計(jì)今后3年的投資會(huì)持續(xù)增加。

  SEMI預(yù)測(cè),從2023年到2026年,北美在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的投資會(huì)從203億美元增長(zhǎng)到353億美元,歐洲和中東地區(qū)的相關(guān)投資會(huì)從86億美元增長(zhǎng)到164億美元,日本的相關(guān)投資會(huì)從64億美元增長(zhǎng)到132億美元,東南亞的相關(guān)投資會(huì)從36億美元增長(zhǎng)到64億美元。

  盡管各國(guó)家和地區(qū)相繼推出了發(fā)展半導(dǎo)體的法案及投資計(jì)劃,但也意識(shí)到?jīng)]有一個(gè)國(guó)家能單獨(dú)構(gòu)建包含整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的生態(tài)系統(tǒng),這是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)既成事實(shí)的全球化特性。

  得人才者得天下

  在發(fā)展高科技的過(guò)程中,人才是企業(yè)走向成功最為關(guān)鍵的要素,也是技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的基礎(chǔ)。“得人才者得天下,得人才者產(chǎn)業(yè)興、企業(yè)旺”。

  SEMI中國(guó)致力于推動(dòng)英才計(jì)劃,目的是為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)吸引人才、培育人才并留住人才。SEMI中國(guó)于2018年啟動(dòng)英才計(jì)劃,在SEMICON China現(xiàn)場(chǎng)開(kāi)辟了WFD(英才計(jì)劃)專(zhuān)區(qū),同期還舉辦英才計(jì)劃領(lǐng)袖峰會(huì),與業(yè)界人士共同探討如何通過(guò)人才來(lái)保障半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新活力和持續(xù)發(fā)展。

  去年,SEMI U學(xué)習(xí)平臺(tái)全新上線(xiàn),幫助產(chǎn)業(yè)界伙伴推動(dòng)員工培訓(xùn)和技能升級(jí),協(xié)助新進(jìn)人才建立職業(yè)生涯,縮小全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才缺口。這是SEMI為組織全球知識(shí)資源減緩中國(guó)半導(dǎo)體人才短缺而做出的切實(shí)努力。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展迎來(lái)挑戰(zhàn)

  低碳環(huán)保、節(jié)能減排、可持續(xù)發(fā)展是全球民眾及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。半導(dǎo)體制造是費(fèi)電耗水、碳排放量較高的產(chǎn)業(yè)。但也需要看到,先進(jìn)的芯片技術(shù)正在成為綠色制造的關(guān)鍵技術(shù),為再生能源的可行性探索及效率提升做出貢獻(xiàn),助力解決碳排放問(wèn)題。

  可持續(xù)發(fā)展主題包含在SEMI全球170多個(gè)技術(shù)活動(dòng)中。SEMI在半導(dǎo)體制造的能源消耗方面有多項(xiàng)國(guó)際EHS標(biāo)準(zhǔn),成立了 SEMI全球可持續(xù)發(fā)展咨詢(xún)委員會(huì)(SAC)以及全球半導(dǎo)體氣候聯(lián)盟(SCC)。值得我們從人文情懷的角度深刻思考的是,將來(lái)留給子孫后代的是美麗的遺產(chǎn)還是災(zāi)難性的負(fù)擔(dān),這需要產(chǎn)業(yè)界共同的努力才能給出理想答案。

  SEMI在中國(guó)付諸了行動(dòng)。SEMICON China 2023期間,SEMI舉辦了首屆SCC碳中和與可持續(xù)發(fā)展高峰論壇,倡導(dǎo)基于國(guó)際合作共同開(kāi)發(fā)綠色解決方案,會(huì)上還發(fā)布了《電子行業(yè)低碳轉(zhuǎn)型白皮書(shū)》。

  中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)前行變局中走出新路

  SEMI曾在2023年上半年預(yù)測(cè),2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將會(huì)出現(xiàn)10%~14%的負(fù)增長(zhǎng)。但由于中國(guó)市場(chǎng)的設(shè)備銷(xiāo)售出乎意料的強(qiáng)勁表現(xiàn),2023年全球設(shè)備銷(xiāo)售額并沒(méi)有明顯下滑。SEMI對(duì)2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額的預(yù)測(cè)調(diào)整為約1000億美元,相較2022年創(chuàng)下的1074億美元行業(yè)紀(jì)錄略微收縮。全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)在2024年恢復(fù)增長(zhǎng),2025年預(yù)計(jì)達(dá)到1240億美元的新高。其中,中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備和材料的需求將持續(xù)保持強(qiáng)勁勢(shì)頭。

  SEMI報(bào)告指出,全球半導(dǎo)體每月晶圓(WPM)產(chǎn)能預(yù)計(jì)在2024年增長(zhǎng)6.4%,首次突破每月3000萬(wàn)片大關(guān)(以200mm當(dāng)量計(jì)算)。中國(guó)將增加其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)能中的份額,預(yù)計(jì)中國(guó)芯片制造商的產(chǎn)能在2024年同比增加13%,達(dá)到每月860萬(wàn)片晶圓。

  中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)需求、產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)、政策支持等多方面都具備良好的發(fā)展基礎(chǔ)。中國(guó)作為全球最大的消費(fèi)電子市場(chǎng),對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求持續(xù)增長(zhǎng)。隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能等新興技術(shù)的快速發(fā)展,中國(guó)市場(chǎng)對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求將會(huì)進(jìn)一步增加,為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供巨大的市場(chǎng)機(jī)遇。

  作者:居龍  來(lái)源:中國(guó)電子報(bào)、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

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