近日，行業(yè)分析公司Counterpoint Research發(fā)布了全球智能手機應用處理器出貨量市場份額報告。報告顯示，從2023年第三季度出貨量來看，聯(lián)發(fā)科居首，占全球市場份額的33%，相較上一季度增長2%;從營收數(shù)額來看，高通以40%的份額位居全球首位，聯(lián)發(fā)科以15%的份額位居第三位。

數(shù)據(jù)來源：Couterpoint Research

　　報告分析了不同品牌手機處理器市場表現(xiàn)的背后原因。

　　聯(lián)發(fā)科2023年第三季度全球市場份額相較上一季度增長2%，達到33%。聯(lián)發(fā)科的出貨量在2023年第三季度有所增長，主要是由于庫存水平下降以及入門級5G領域的競爭加劇，中低端市場智能手機新品的推出增加了天璣6000和天璣7000系列的出貨量。

　　蘋果與三星的芯片出貨量分別受到本品牌手機出貨的影響。蘋果第三季度出貨量有賴于iPhone 15和iPhone 15 Pro系列帶動。三星芯片組的銷量有賴于三星Galaxy M14系列對Exynos 1330系列的采用，以及三星 Galaxy A54系列對Exynos 1380的采用。

數(shù)據(jù)來源：Counterpoint Research

　　從營收數(shù)額來看，高通以40%的份額居于首位。主要由于驍龍 695 和驍龍 8 Gen 2 芯片組的高出貨量。

　　聯(lián)發(fā)科以15%的份額位居第三，占全球智能手機應用處理器和SoC總收入的15%。從出貨量與營收排名來看，聯(lián)發(fā)科的市場競爭力仍主要聚焦于入門級5G領域。