【收錄專題 |「半導體芯片」中國芯片技術_芯片設計/制造公司企業(yè)廠商】

　　從華為Mate60 Pro突然預售到線下門店排起長隊，連日來，社會各界對這款國產手機的關注熱度不減，其背后是對“中國芯”的期待，是對突破封鎖的迫切，也是對科技自立自強的信心。

　　盡管華為目前對這款手機的技術細節(jié)保持緘默，其采用的芯片有許多未知數，但綜合各方消息來看，可以肯定的是，“中國芯”正披荊斬棘、大步前進。

　　壓力也是動力。近年來，制裁帶來了切實的困難，也帶來了創(chuàng)新發(fā)展的強大動力。國內芯片市場需求持續(xù)釋放，產業(yè)技術加快演進，與世界先進水平的差距逐步縮小。此前，我國芯片行業(yè)在設計、封裝測試方面已達到世界先進水平。近年來，設備、材料等薄弱環(huán)節(jié)也在加速追趕，制造工藝發(fā)展迅速，芯片設備國產替代步伐加快。

　　“沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚”。這是華為面對芯片制裁時勉勵自己的話語，也是每一項自主創(chuàng)新成果的真實寫照。歷史和現實告訴我們，自主創(chuàng)新沒有捷徑可走，核心技術受制于人，隨時都可能面臨被“卡脖子”。芯片產業(yè)是典型的技術密集、資本密集型產業(yè)，具有技術含量高、資金投入大、投資周期長等特征，也是自主創(chuàng)新最為艱難的領域。但是，先進芯片是當今重要技術的基礎，是推動人工智能等先進技術發(fā)展的驅動力，也是大國博弈的核心競爭力。這樣的關鍵核心技術要不來、買不來、討不來，唯有依靠自主創(chuàng)新。

　　發(fā)展“中國芯”，中國有兩大優(yōu)勢，一是超大市場需求推動，二是快速匯聚資源和人才的能力。眾所周知，華為的研發(fā)投入占比一直很高。近年來，盡管遭遇重重阻撓，其研發(fā)投入仍在持續(xù)增長，對于高端人才的獲取更是不惜重金、不拘一格。華為提出要建立一個自己的高端人才儲備庫，只要是優(yōu)秀人才都可以進來;要創(chuàng)造人才成長的土壤，就如“一杯咖啡吸收宇宙能量”。實踐證明，創(chuàng)新要靠人才，更要有“十年磨一劍”的精神，才可能實現突破。

　　說輕舟已過萬重山，或許還為時尚早。遭遇打壓時不能氣餒，取得成績時也不能自滿。信息技術進步一日千里，芯片行業(yè)更是日新月異。我們還需付出更多努力，以技術創(chuàng)新為根本，持續(xù)投入研發(fā)，加快技術攻關，掌握更多核心技術和專利，提高產業(yè)自主創(chuàng)新能力和競爭力。同時，發(fā)揮產業(yè)集群優(yōu)勢，用好國內外大市場，結合新需求，帶動并拓展產業(yè)鏈上下游加快成熟，乘勢而上推動產業(yè)升級。

　　轉自：經濟日報　　作者：金觀平　　原標題：自主創(chuàng)新托起“中國芯”