摘要：近年來(lái)隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，印制電路板（PCB）行業(yè)也迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇，目前PCB已成為絕大多數(shù)電子產(chǎn)品電路連接不可或缺的組成部件，作為印制電路板關(guān)鍵材料覆銅板的產(chǎn)值也相應(yīng)得到大幅度提升，并且隨著5G商用化腳步的趨近，對(duì)覆銅板行業(yè)來(lái)說(shuō)無(wú)疑是一個(gè)發(fā)展新風(fēng)口。本文將解讀覆銅板的結(jié)構(gòu)、種類(lèi)及產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)系。

覆銅板（CCL）又被稱(chēng)為基材，是一種多功能電子層壓復(fù)合材料，由玻纖布或木漿紙等作增強(qiáng)材料并浸以各種樹(shù)脂，經(jīng)烘焙制成半固化片，然后通過(guò)分切、疊層、覆銅，并經(jīng)高溫、高壓、真空等工藝制作形成的板狀材料，是制作印制板電路的基本材料。覆銅板對(duì)印制電路板起支撐、絕緣及互聯(lián)互通的作用，對(duì)電路信號(hào)的能量損耗和傳輸速度等有較大影響，可以說(shuō)印制電路板的性能品質(zhì)、制造成本、制造水平、制造中的加工性以及長(zhǎng)期穩(wěn)定可靠性在很大程度上都取決于覆銅板。

覆銅板各結(jié)構(gòu)詳情及特點(diǎn)介紹

覆銅板的結(jié)構(gòu)包括了銅箔、基板和覆銅板粘合劑等，其中基板是由高分子合成樹(shù)脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層焊接性良好、導(dǎo)電率較高的純銅箔，常用厚度35～50/ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱(chēng)為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱(chēng)雙面覆銅板;銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來(lái)完成。圖1是以雙面板為例覆銅板的構(gòu)造詳圖，表1為銅箔、基板和粘合劑的特點(diǎn)介紹。

圖1 覆銅板的構(gòu)造詳圖（以雙面板為例）

（資料來(lái)源：中國(guó)知網(wǎng)）

表1 覆銅板的構(gòu)成部分詳情介紹

（資料來(lái)源：公開(kāi)信息整理，五度易鏈行研中心）

覆銅板可通過(guò)雕刻法、貼圖法、油印法、手工描繪法、熱轉(zhuǎn)印法、熱熔塑膜制版法和預(yù)涂布感光敷銅板等方法制作成電路板。不同的生產(chǎn)方法有各自不同的特點(diǎn)，覆銅板除了可以制作成電路板外，還可以用于計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品。

覆銅板種類(lèi)及常見(jiàn)種類(lèi)特點(diǎn)介紹

覆銅板的種類(lèi)繁多，按照不同標(biāo)準(zhǔn)可分為不同類(lèi)型。如按照結(jié)構(gòu)可分為單雙面印制板路板、多層印制電路板、平面印制電路板及軟性印制電路板；按照增強(qiáng)材料可分為紙基板、玻璃布板和合成纖維板；按照粘合劑樹(shù)脂分為按粘合劑樹(shù)脂分為酚醛、聚四氟乙烯、環(huán)氧、聚酯等覆銅板。

覆銅板常見(jiàn)的種類(lèi)有覆銅箔酚醛紙層壓板、覆銅箔酚醛玻璃布層壓板、覆銅箔聚四氟乙烯層壓板、覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板和軟性聚酯敷銅薄膜等，制作方式不同有不同的特性。覆銅箔酚醛紙層壓板的主要用作無(wú)線電設(shè)備中的印制電路板；覆銅箔酚醛玻璃布層壓板主要是在工作頻率和溫度較高的無(wú)線電設(shè)備中用；覆銅箔聚四氟乙烯層壓板用于高頻和超高頻線路中；覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板是孔金屬化印制板常用的材料；軟性聚酯敷銅薄膜主要用作柔性印制電路和印制電纜，可作為接插件的過(guò)渡線。詳情請(qǐng)見(jiàn)表2。

表2 覆銅板常見(jiàn)種類(lèi)詳情

（資料來(lái)源：公開(kāi)信息整理）

覆銅板上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析

覆銅板在在整個(gè)印制電路板產(chǎn)業(yè)鏈中處于中游，是印制電路板基礎(chǔ)材料。據(jù)公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，覆銅板原材料中電解銅箔占30%～50%，玻纖紗占25%～40%，木漿占總成本的25%～30%。

產(chǎn)業(yè)鏈上游為電解銅箔、木漿紙、玻纖布、合成樹(shù)脂及油墨蝕刻液等原材料，下游是印制電路板的終端產(chǎn)品，相關(guān)產(chǎn)業(yè)有通訊設(shè)備、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)電子、醫(yī)療及航空航天等。

在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)中，覆銅板市場(chǎng)集中度較高，廠家具有較強(qiáng)的議價(jià)能力，不但在銅箔、玻纖布等原材料的采購(gòu)中擁有較強(qiáng)的話語(yǔ)權(quán)，而且在需求旺盛的下游市場(chǎng)擁有絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)，可以將成本上漲的壓力轉(zhuǎn)嫁給下游的 PCB 廠商，實(shí)現(xiàn)自身穩(wěn)定的盈利水平。

圖2 覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D

（資料來(lái)源：國(guó)金證券研究所）

結(jié)語(yǔ)

綜上所述，覆銅板由銅箔、基板和覆銅板粘合劑三部分組成，作為印制電路板的基板材料，對(duì)印制電路板的性能實(shí)現(xiàn)起重要作用；覆銅板的種類(lèi)繁多，制作方式不同呈現(xiàn)及作用不同；覆銅板在在整個(gè)印制電路板產(chǎn)業(yè)鏈中處于中游，且在整個(gè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中擁有較強(qiáng)的話語(yǔ)權(quán)。