摘要：半導體封測是芯片制造過程中最后一道工序，國內(nèi)集成電路封測環(huán)節(jié)的發(fā)展要好于芯片設計與制造，但封測設備的國產(chǎn)化率卻遠低于芯片制造設備，各類封測設備幾乎全部被進口品牌壟斷。國內(nèi)缺乏封測設備的知名品牌廠商，尤其是封裝設備廠商還需要重點培育。

設備制造業(yè)是半導體產(chǎn)業(yè)的基礎，我國半導體產(chǎn)業(yè)進入國產(chǎn)化率提升的關鍵時期，本土設備企業(yè)訂單豐滿，如刻蝕設備、離子注入設備、硅片制造設備等率先實現(xiàn)國產(chǎn)化，但在封裝設備、測試設備領域還存在諸多困難，未能有重大技術突破。

2019年我國半導體設備市場規(guī)模位居世界第一，國產(chǎn)替代空間達180億美元

隨著全球半導體制造重心向國內(nèi)轉移，我國半導體設備需求快速增長，全球市場占有率逐年提升，從2013年10.6%提升至2018年的18.8%。根據(jù)SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù)， 2017年全球半導體設備支出達566.2億美元，同比增長37.3%，中國半導體設備支出82.3億美元，占全球的14.5%，位居世界第三。預計到2019年，中國半導體設備支出將增長46.6%，達到173億美元，超過中國臺灣位居世界第一。

圖1 全球和中國半導體設備市場規(guī)模(單位：億美元)

(資料來源：SEMI，五度易鏈行研中心整理)

全球封裝測試設備市場由歐美日主導，國產(chǎn)化率極低

在封測設備市場上，國產(chǎn)設備占有率極低，全球市場基本被僅有的幾個巨頭壟斷。封裝環(huán)節(jié)的核心設備是引線鍵合機，全球主要設備商為ASMP、美國k&S、美國奧泰、德國TPT、奧地利FK等國外企業(yè)，其中ASMP的后道工序業(yè)務占有率第一，占全球總量的25%;測試環(huán)節(jié)的核心設備是分選機和測試機，主要供應商美國泰瑞達、日本愛德萬市占率分別為48%和39%，擁有絕對的話語權。

表1 封裝測試設備國內(nèi)外重點企業(yè)

(資料來源：五度易鏈行研中心整理)

根據(jù)SEMI報告顯示，2017年中國封裝設備市場銷售額達到14億美元，占有37%的份額為全球第一。但是中國制造的封裝設備(包括外資企業(yè)和合資企業(yè)制造)僅占中國封裝設備市場的17%。國內(nèi)測試設備的龍頭企業(yè)長川科技2017年在半導體測試設備市場的市占率不到0.8%，國產(chǎn)化空間巨大。

國產(chǎn)半導體設備發(fā)展時機還不成熟

在半導體產(chǎn)業(yè)投資大潮下，我國半導體設備市場充滿確定性的機會，但國內(nèi)對芯片最迫切的要求是發(fā)展先進制程和盡快形成產(chǎn)能，而不是提高上游生產(chǎn)設備的國產(chǎn)化率。并且，國家02專項中支持的北方華創(chuàng)、中微半導體、上海微電子等企業(yè)將研發(fā)重點放在了晶圓制造設備領域，封測設備得到的關注較少。因此，雖然半導體封測設備國產(chǎn)化空間很大，但在短期內(nèi)較難看到國產(chǎn)設備在市占率上呈現(xiàn)爆發(fā)性的增長。

其次，半導體設備的研發(fā)周期長、投入大，國產(chǎn)設備雖然在先進制程上有所突破，但是能穩(wěn)定量產(chǎn)還有較長的距離，而國內(nèi)晶圓廠考慮到產(chǎn)品良率的因素多采用國外成熟的封測設備，因此國產(chǎn)設備得不到最為關鍵的試錯機會，缺少用戶的使用反饋就難以形成設備調(diào)試的良性循環(huán)。

當然，我國在封測領域，特別是在先進封測生產(chǎn)線上如測試、清洗、CMP、晶圓檢測、切割等設備還是取得了一定的突破。比如在競爭較為激烈的測試設備方面，國內(nèi)廠商北京華峰和長川科技已經(jīng)在技術上取得了一定的突破，利用成本優(yōu)勢，從分立元件測試、模擬測試、分選機等低端測試領域開始，和國際廠商泰瑞達、愛德萬、科利登展開競爭，并取得了一定的市場份額。但在傳統(tǒng)封裝生產(chǎn)線上，主要設備如探針機、劃片機、引線鍵合機等仍然大量依賴進口，國產(chǎn)化率不足5%。

結語

目前，我國要大力發(fā)展半導體等高科技產(chǎn)業(yè)，短期還需依靠從國外進口關鍵封測設備，才能如期順利量產(chǎn)。在美國的長臂管轄下，國內(nèi)半導體設備公司無法通過國際并購來實現(xiàn)快速壯大，只有通過自主創(chuàng)新或中外合資來發(fā)展壯大，而這將是一個漫長的過程。因此，國產(chǎn)半導體封測設備公司的崛起，尚需時日。