摘要：LCP由于其在高頻環(huán)境的優(yōu)勢而被廣泛看好，近期蘋果公司的新款iPhone 11棄用iPhone XS MAX/XS/XR的3/3/2個LCP天線結(jié)構(gòu)，改用1LCP+3MPI天線結(jié)構(gòu)，將要發(fā)布的另外兩款新產(chǎn)品也加入MPI，或許是對MPI適用性、成本等綜合優(yōu)勢的認可。

　　5G頻率上升帶來的天線數(shù)量上升和集成化趨勢已經(jīng)逐漸顯現(xiàn)，LCP和MPI軟板代替?zhèn)鹘y(tǒng)PI軟板已成定局。LCP（液晶聚合物）是介于固體結(jié)晶和液體之間的中間狀態(tài)聚合物，在熔融態(tài)時一般呈現(xiàn)液晶性，具備優(yōu)異的耐熱性能和成型加工性能。MPI（改性聚酰亞胺）是將傳統(tǒng)PI進行加工的和改性，將傳統(tǒng)的PI不熔難以加工、粘接性能不理想、固化溫度太高、合成工藝要求高等劣勢在一定程度上修正。LCP產(chǎn)業(yè)鏈由樹脂、薄膜、FCCL、軟板、模組以及終端組成，MPI產(chǎn)業(yè)鏈與LCP相似，但是軟板廠商加工完畢之后直接跳過模組環(huán)節(jié)交付組裝廠，見圖1。

　　圖1 LCP與MPI產(chǎn)業(yè)鏈圖

　　（資料來源：公開資料，五度易鏈行業(yè)研究中心）

5G時代LCP與MPI將取代PI

　　5G信號頻率和容量的提升對移動端天線數(shù)量有大幅提升，移動端天線從2T2R/4T4R提升到8T8R甚至陣列天線，數(shù)量會大幅提升，此外小型集成化和高頻對單個天線價值量的提升也將顯現(xiàn)出來。LCP、MPI與傳統(tǒng)PI相比，有明顯的優(yōu)勢，相比傳統(tǒng)PI，LCP損耗值為2‰-4‰，比PI損耗小10倍，在10GHz以下時，MPI性能與LCP接近，均大幅領先于PI，在高于10GHz時，LCP性能顯著，此外，MPI在良率控制、成本和供應渠道方面的優(yōu)勢突出，因此在5G的SUB-6GHz波段，整體性價比高，從而擁有潛在的競爭優(yōu)勢，見表1。在24GHz以上的毫米波應用領域，LCP憑借在傳輸性能和小型集成化的優(yōu)勢擁有無可代替的地位。

　　表1 LCP、MPI和PI性能對比

　　（資料來源：印制電路信息，五度易鏈行業(yè)研究中心）

LCP壟斷性強，MPI準入門檻較低

　　LCP軟板環(huán)節(jié)價值占據(jù)約70%，iPhone X系列的LCP軟板供貨份額由村田和嘉聯(lián)益分別占據(jù)50%，可樂麗、臺虹、住友等其他企業(yè)現(xiàn)在在產(chǎn)能方面仍不具備挑戰(zhàn)村田與嘉聯(lián)益的競爭力，此外，LCP上游薄膜主要是日系供貨商，材料比較短缺，LCP供貨商具有很強的議價能力，下游終端買家議價能力弱（包括蘋果）。LCP在10GHz以上的波段傳輸性能顯著，目前沒有可以代替的材料，本身耐熱性較差，良率較難控制，因此LCP行業(yè)壁壘高，潛在對手威脅度不夠（盡管臺虹科技已經(jīng)具備一定技術(shù)實力，但是2020下半年前產(chǎn)能無法形成），在未來的一段時間里村田、嘉聯(lián)益等巨頭仍能保持壟斷地位。

　　MPI是在PI的基礎上進行制備，雖然形成產(chǎn)業(yè)的時間較晚，但是技術(shù)門檻相對較低，臺珺科技和嘉聯(lián)益布局MPI多時，其中臺珺科技將于2019年投產(chǎn)，東山精密等公司也向MPI領域進發(fā)。與LCP相比，MPI產(chǎn)品良率高、成本低、上游原材料充裕，此外，由于MPI是由PI改性而制備，技術(shù)門檻相對較低，行業(yè)潛在進入者威脅較大，在需求旺盛的條件下，MPI產(chǎn)能爆發(fā)期要遠遠早于LCP。

　　表2 LCP和MPI競爭力分析

　　（資料來源：新材料在線，五度易鏈行業(yè)研究中心）

跑步入場者眾多，MPI降價可能超預期

　　目前MPI與LCP的FCCL價格均在55-60美元/平方米，價差相近的原因有二，從供給端看，PI改性成熟較晚，很多PI廠商的MPI產(chǎn)能未釋放；從需求端看，目前5G應用波段主要在SUB-6GHz，4G向毫米波過渡期會很長，未來主流應用仍會維持較長時間的SUB-6GHz頻段，因此MPI在需求端完全具備與LCP一爭之力，再考慮上成本、加工良率等優(yōu)勢，MPI綜合性價比要高于LCP，因此隨著MPI產(chǎn)能爆發(fā)期的到來，市場格局可能有變。MPI國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)初具雛形，2019年iPhone 11軟板環(huán)節(jié)引入鼎鵬和MFLEX兩家國產(chǎn)企業(yè)作為其MPI天線的供應商。未來MPI價格下降將會贏得其他終端廠商的青睞。

　　表3 各大廠商備戰(zhàn)MPI

　　（資料來源：廣發(fā)證券，五度易鏈行業(yè)研究中心）

結(jié)語

　　基于5G發(fā)展的需求，LCP和MPI等更能適應高頻環(huán)境的材料登場，替代PI的發(fā)展趨勢已經(jīng)確立。LCP材料理論性能更好，發(fā)展上限高，同時本身材料的良率控制不易、成本高、行業(yè)技術(shù)壁壘高、產(chǎn)能擴張較慢，相比之下，MPI在10GHz以下性能良好，產(chǎn)品良率高、成本低、產(chǎn)能擴張較快，因此在SUB-6GHz應用階段，MPI擁有更高的性價比。由于眾多PI廠商布局MPI，產(chǎn)能釋放相比LCP更快，隨著降價的到來，MPI與LCP價差也會擴大，擁有更高性價比的MPI市場將會擴容。