在5G時代即將來臨之時，各大手機品牌也在積極部署5G手機的推出，蘋果在和高通開啟官司之路開始，也不再和高通購買芯片。而現(xiàn)蘋果芯片供應商英特爾5G技術(shù)落后于其他手機廠商，也將直接影響蘋果的5G手機生產(chǎn)道路。

目前，全球已有多家公司基于3GPP標準發(fā)布了5G通訊基帶芯片。2017年10月，高通發(fā)布了X50;2018年8月，三星公司發(fā)布了Exynos Modem 5100;2018年9月，華為發(fā)布了Balong 5000;2018年6月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了Helio M70。從現(xiàn)在各廠商所發(fā)布的5G通訊基帶芯片來看，眾多廠商均已入局5G，許多廠商均在5G發(fā)展初期便紛紛"逃離"高通，以打破高通在3G、4G所形成的"壟斷"格局。

通過上述的時間表可以看出，高通在5G技術(shù)方面又走在了其它廠商的前面，雖然各科技公司紛紛研發(fā)其自有的5G通訊基帶芯片，但是高通仍然具有著首發(fā)優(yōu)勢。國內(nèi)的小米、OPPO、vivo等手機廠商已與高通達成合作，并會在2019年發(fā)布5G手機，將獲得先發(fā)優(yōu)勢。

蘋果公司與高通決裂，按照雙方目前的關(guān)系，蘋果公司已無法獲得高通的X50通訊基帶芯片的供應。而據(jù)蘋果公司高管所公布的消息來看，蘋果公司將與英特爾公司合作，采用英特爾提供的Intel 1861芯片，但該芯片預計的商用時間要到2020年。按照這種進度，蘋果公司也應在2020年推出首款5G手機，將無法趕上2019年的5G首波熱潮。

而近日，據(jù)相關(guān)報道，華為“開放”銷售其5G調(diào)制解調(diào)器，但僅限于Apple。對此，華為方面向金融界網(wǎng)站表示：“不評論”。相關(guān)報道稱，多年來，華為一直在開發(fā)自己的高能處理器和調(diào)制解調(diào)器，所有這些都是為其大量移動設(shè)備提供動力。到目前為止，該公司拒絕向競爭對手出售任何產(chǎn)品。然而，該公司可能正在軟化這種立場。一位了解情況的消息人士向相關(guān)證實，華為現(xiàn)在“開放”銷售其5G Balong 5000芯片組，但僅限于一家公司：Apple。

傳言稱蘋果在5G方面遇到了困難，該公司據(jù)稱計劃在2020年推出支持5G技術(shù)的iPhone，但存在一個問題：蘋果目前的芯片合作伙伴英特爾可能無法在那時準備好其5G LTE芯片。

同時FTC-Qualcomm的訴訟也明確證實了蘋果公司愿意與不同的調(diào)制解調(diào)器制造商合作，因為它開始著手調(diào)整5G規(guī)劃。蘋果供應鏈主管Tony Blevins在證詞中表示，該公司已將三星和聯(lián)發(fā)科技生產(chǎn)的5G芯片組作為“Project Antique”計劃的一部分，因為它不想依賴單一供應商。

另一方面，至少華為5G Balong 5000芯片似乎適合蘋果的需要：它支持子6和毫米波5G網(wǎng)絡(luò)，并向下兼容2G，3G和4G LTE網(wǎng)絡(luò)兼容。這將使Apple能夠構(gòu)建支持現(xiàn)有4G基礎(chǔ)設(shè)施構(gòu)建的5G網(wǎng)絡(luò)的iPhone，以及隨后將推出的“獨立”5G網(wǎng)絡(luò)。如果英特爾不再擁有蘋果的信任，高通也不是一個選擇，三星和聯(lián)發(fā)科也不實用，華為提供的開放性可以為蘋果提供在2020年推出5G iPhone所需的組件。

華為向蘋果提供芯片能夠解決蘋果手機面臨的5G技術(shù)問題，而后續(xù)確定華為是否會提供芯片，還需要華為方的實際行動說明。