隨著智能手機(jī)在生活中的使用頻率增加，智能手機(jī)的技術(shù)水平也在不斷提高。隨著華為推出最新款搭載著麒麟980的手機(jī)，也代表著麒麟芯片的技術(shù)發(fā)展也得到了保障。那么麒麟芯片和驍龍芯片還存在多少差距呢?

　　麒麟芯片是基于ARM架構(gòu)完成

　　麒麟芯片雖然是華為自主研發(fā)的，但是還是基于ARM架構(gòu)完成的，ARM是英國(guó)的公司。這也意味著，麒麟芯片的技術(shù)專利還是有一部分來(lái)自高通驍龍，尤其是基帶部分。基帶的主要功能就是接收和發(fā)送網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)，并且承擔(dān)手機(jī)通訊功能的任務(wù)。高通驍龍又是第一個(gè)在芯片領(lǐng)域有所作為廠商，也因如此，高通在世界的芯片市場(chǎng)上占據(jù)老大的位置，至今還沒(méi)有企業(yè)可以動(dòng)搖。

　　高通在基帶方面占據(jù)絕對(duì)地位

　　高通是通訊領(lǐng)域的硬件大佬，特別是從3g時(shí)代開始的時(shí)候，高通順勢(shì)而上，持有3g網(wǎng)絡(luò)的專利，牽制了整個(gè)通訊領(lǐng)域，整個(gè)3g的生態(tài)都是基于高通驍龍而建設(shè)的。大部分手機(jī)廠商需向高通等購(gòu)買5G芯片，而這就類似于“購(gòu)買一棟樓你是搞不懂每間房的作用，就需要一個(gè)指引，芯片公司和手機(jī)廠商的研發(fā)團(tuán)隊(duì)要通力合作，才能作出一個(gè)非常理想的參考方案”，一旦這個(gè)參考方案出爐，未來(lái)5G手機(jī)可能都會(huì)依此進(jìn)行修修補(bǔ)補(bǔ)的改進(jìn)?！?/p>

　　在今年的MWC，高通稱已有超過(guò)30款5G終端正在設(shè)計(jì)中。

　　麒麟最新芯片和驍龍芯片差距不大

　　首先相比于這兩家處理器的相關(guān)制程工藝?，F(xiàn)如今，華為麒麟處理器和高通驍龍?zhí)幚砥鳎际鞘褂玫钠呒{米制程工藝，在這方面上勢(shì)均力敵。而高通集團(tuán)和華為集團(tuán)在arm架構(gòu)上都進(jìn)行了自主的研發(fā)，也是幾乎勢(shì)均力敵的地步。華為集團(tuán)在gpu部分和高通存在差距，除此之外，麒麟處理器在能耗方面也和驍龍芯片存在差距。但是華為海思麒麟處理器在一些方面也完全可以和高通驍龍?zhí)幚砥鬟_(dá)到平等的水平，華為在芯片方面的研究也是一直有成效的。

　　華為海思麒麟芯片方面起步比較晚，但是發(fā)展速度驚人，在3G時(shí)代，華為相當(dāng)于參與者，而4G時(shí)代，華為相當(dāng)于重要扮演者，到了最新的5G時(shí)代，華為是領(lǐng)導(dǎo)者，華為麒麟芯片也和其扮演的角色一樣，速度發(fā)展之快令業(yè)界驚嘆，華為從2004年步入智能芯片領(lǐng)域，到麒麟980處理器，僅僅用了不到16年的時(shí)間。由于華為麒麟芯片起步比較晚，研發(fā)技術(shù)難度比較大，目前研發(fā)出抗衡高通驍龍旗艦級(jí)處理器的芯片，華為海思麒麟處理器潛力巨大，之后的發(fā)展也會(huì)越來(lái)越好。

　　華為在科技研發(fā)方面的投入和堅(jiān)持也是其市場(chǎng)不斷增加的根本原因，其在芯片的投入研發(fā)也能增加華為在5G市場(chǎng)的自主地位。