近幾年，華為在5G研發(fā)方面投入巨大，而且取得的成效也獲得了廣泛認(rèn)可。近日，根據(jù)外媒報道，華為的5G發(fā)展現(xiàn)在處于領(lǐng)先地位。

　　華為在基帶方面的研發(fā)過程

　　2009年，巴龍210基于上網(wǎng)卡形態(tài)進入歐洲主流市場，成為全球頂級運營商的合作伙伴;

　　2010年，巴龍700正式亮相，稱為全球首款支持DD 800MHz LTE和首款支持LTE TDD|FDD的終端芯片;

　　2011年，巴龍310商用，成為業(yè)界集成度最好的UMTS芯片，支持Mobile WiFi進入日本市場;

　　2012年，巴龍710發(fā)布，支持LTE Cat.4標(biāo)準(zhǔn)，移動終端峰值速率提升至150Mbps;

　　2013年，首發(fā)支持LTE Cat.6的終端芯片巴龍720，率先使用28nmHPM工藝，移動終端峰值速度達到300Mbps;

　　2015年，首顆支持LTE Cat12、13標(biāo)準(zhǔn)的巴龍750發(fā)布，支持VoLTE，16nm FinFET工藝;

　　2018年，巴龍 765在MWC 2018亮相。作為全球首款、業(yè)界唯一支持8×8MIMO(8天線多入多出)技術(shù)的調(diào)制解調(diào)芯片，巴龍 765全球率先支持LTE Cat.19，峰值下載速率在FDD網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下達到1.6Gbps，是全球首款TD-LTEG比特方案;

　　而于此同時，基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G芯片—巴龍 5G01，這是5G標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)后第一時間發(fā)布的商用芯片，標(biāo)志著華為率先突破了5G終端芯片的商用瓶頸。

　　從進入視野到平分秋色再到如今5G時代的獨占鰲頭，華為在Mate X上實現(xiàn)了5G時代近乎全面領(lǐng)先競爭對手的豐碩成果。當(dāng)然，還有華為5G CPE的發(fā)布，它利用5G CPE終端則能夠接入到5G信號，并且以WiFi形式進行發(fā)出。一整套生態(tài)鏈的完整搭建足以證明華為對5G時代的充足準(zhǔn)備。

　　華為在此次發(fā)行手機中的5G介紹

　　端到端的服務(wù)能力，是華為創(chuàng)立到現(xiàn)在幾十年來一直力圖實現(xiàn)的服務(wù)架構(gòu)，早在固網(wǎng)時代，華為就可以提 供從核心網(wǎng)程控交換機到無線話務(wù)終端在內(nèi)的全套方案。

　　進入智能手機時代以后，華為一直強調(diào)從網(wǎng)絡(luò)側(cè) 到用戶側(cè)的構(gòu)建能力，跳過小靈通，豪賭3G，跨越4G，成就5G，這是華為的三連跳。作為全球最大的無線射頻芯片、基帶芯片、應(yīng)用處理器芯片、電源管理芯片、無線網(wǎng)絡(luò)芯片供應(yīng)商之一，海思半導(dǎo)體在2019 年為拿出了Balong5000 5G基帶。

　　該芯片在5G網(wǎng)絡(luò)下最高能支持到4.6Gbps的下載速度，支持3GPP標(biāo)準(zhǔn) 下6Ghz頻段以下和毫米波(下行速度6.5Gbps)在內(nèi)的所有5G頻段。目前這顆能兼容2/3/4G的多模基帶 可以配合麒麟980，能在當(dāng)前的過渡期直接實現(xiàn)5G終端的商用。而高通的X50因為是單模不兼容3G/4G頻段，也不支持5G SA，使得商用前景極為黯淡，再加上28nm的工藝制程，其實并不適合外掛。也就是說 目前推出的基于驍龍855+X50基帶的商用機的實用性是非常差的。當(dāng)然，高通及時推出了7nm的多模X55 基帶，但量產(chǎn)遙遙無期。某種程度上說，海思在多模5G基帶商用上領(lǐng) 先高通一年。

　　此次華為推出5G手機，也是華為在5G領(lǐng)域不斷研究和創(chuàng)新的表現(xiàn)。而隨著5G的來臨，華為能夠走的道路也會越來越遠。